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                                                                                                                            3D Sensor Solution     PRODUCT

                                                        Kib는 기술력을 기반으로 고객에게 안정적인 Machine Vision Solution 공급을 추구하는 회사입니다.
    quodsi bonorum equidem ea eam. Vel dictas animal facilisi at.

    ㆍ2D Inspection


      - 이물 / 스크래치 / 얼룩 검사 / Crack 검사/ Logo 검사 / 인쇄 치수 검사




    ㆍ3D Inspection


      - 내부 , 외부 불량 구분 / 내부 눌림 불량 검사 / 내부 이물 불량 검사

    Wafer Solution(wafer ball : 20um Size)


    ㆍ2D Inspection

      - wafer 깨짐, 이물, 얼룩, Size 측정, Align 검사.



    ㆍ3D Inspection (600nm 급 분해능 측정)

      - (난반사) 20마이크로 수준 높이 Ball 검사 / Ball 성형 상태 검사

      - 현미경 기능을 통한 대상 확대 측정


    Wire Solution (Wire Tail)


    ㆍ3D Inspection 

      - Wire Tail 부분 확대를 통한 Tail의 높이 검사

      - Wire 형상 측정을 통한 Wire 형상 검사 

    ㆍ2D Inspection


      - 눌림 / 찍힘 / Crack / Scratch 외관 불량 검사




    ㆍ3D Inspection

     

      - 투과 측정을 통한 음극, 양극간의 Align 검사 

    ㆍ2D Inspection

     

      - 눌림 / 찍힘 / Crack / Scratch 외관 불량 검사

     

     

     

    ㆍ3D Inspection

     

      - 투과 측정을 통한 Tapping 하단 hole 검출 및 hole의 눌림 깊이 측정 및 검사

    ㆍ2D Inspection


      - SMT 전용 2D Machine Vision 적용




    ㆍ3D Inspection

     

      - 투명 상태의 Conformal Coating 두께 및 형상 측정 검사

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